直销玻璃滤光片UV膜，Package制程UV减粘膜 不飞料 耐高温

颜色:白色/透明
厚度0.08-0.17mm
胶层厚度：0.01-0.03mm
贴玻璃粘着力/UV前180度剥离力：2N-15N（N/25mm）
贴玻璃过UV后粘着力/UV后180剥离力：0.1N-0.2N(N/25mm)
残胶状况：无残胶
耐热性：-10℃*2hr/150℃*2hr
适应温度℃：-10～150
标准尺寸（宽mm）：230mm、300mm、1030mm

UV保护膜的特点：

1：切割时高粘着力，照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散，不残胶。因为有很强的黏着力来固定晶圆, 即使是小芯片也不会发生位移或剥除而能确实的切割。

2：照射UV反应时间快速，有效提升工作效率，由紫外线照射能够控制瞬间的黏着力, 即使是大芯片也可以用较轻的力能将产品拾起。

3、保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）减少切割中所产生的崩碎。

4、确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶带之间。

5、Uv固化晶圆切割保护膜（的特点就是在uv固化前有普通保护膜所不能比的**高粘度（可以达到惊人的1500g-2000g gf/25mm） 在经过uv紫外线照射之后粘度又可以变成**低粘的15g-20g。甚至更低粘力克数。

6、另外还有一个特点就是PO基材具有较强的（横纵向）延展性（elongation%）可以达到300 、600。

UV保护膜应用：
半导体晶片表面加工；电子及光电产业部件制作加工工程；LCD和TP触控面板玻璃减薄，研磨抛光；LED切割研磨抛光；蓝宝石基板的薄化研磨制程；晶片研磨、切割、各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶精细电子零件等；